Proces výroby PCB je složitější. Zahrnuje širokou škálu funkcí, od jednoduchého mechanického zpracování po komplexní automatizované zpracování, běžné chemické reakce, fotochemické, elektrochemické, termochemické a další procesy, počítačově podporovaný návrh CAM a mnoho dalších aspektů znalostí. Kromě toho existuje mnoho procesů problémy ve výrobním procesu a čas od času se objeví nové problémy. Některé problémy zmizí, aniž by se zjistila jejich příčina. Vzhledem k tomu, že proces výroby desek plošných spojů je nespojitá forma montážní linky, jakýkoli problém v jakémkoli spojení způsobí zastavení výroby celé linky. Nebo v důsledku velkého počtu zbytků, pokud jsou PCB sešrotovány, nelze je recyklovat a znovu použít. Pracovní tlak procesních inženýrů je poměrně vysoký, takže mnoho inženýrů opustilo průmysl a obrátilo se na dodavatele zařízení PCB nebo materiálů, aby prováděli prodej a technické služby.
Substrát PCB je vyroben z izolačního materiálu a nelze jej snadno ohnout. Proto je na povrchu vidět drobný obvodový materiál měděná fólie. Měděná fólie je pokryta zpočátku na celé desce a její části při výrobě DPS. Po odleptání se ze zbývajících částí stanou malé obvody ve tvaru sítě. Tyto obvody se nazývají vzory vodičů nebo zapojení a poskytují připojení obvodů pro podrobnosti na desce plošných spojů.
Pro upevnění dílů na DPS připájeme jejich piny přímo na kabeláž. Na nejzákladnější DPS (jednostranná deska) jsou díly soustředěny na jedné straně a vodiče jsou zaměřeny na druhou. Je tedy nutné v desce udělat otvory, aby kolíky mohly procházet deskou na druhou stranu, takže kolíky dílů jsou připájeny na druhé straně. Z tohoto důvodu se přední a zadní strana desky plošných spojů nazývá Component Side a Solder Side.
Pokud je třeba některé díly na desce plošných spojů odstranit nebo znovu nainstalovat po dokončení výroby, pak se patice použije při instalaci dílu. Protože je patice přímo připájena na desku, lze díly libovolně rozebrat a sestavit.
