1. Nanesení pájecí pasty
Prvním krokem při montáži PCB je nanesení pájecí pasty na konkrétní oblasti desky určené pro umístění součástek. Obvykle se to provádí pomocí šablon PCB, které pomáhají zajistit, že pájecí pasta je aplikována ve správné poloze se správným množstvím.
2. Umístění komponentů
Vzhledem k tomu, že pájecí pasta je aplikována, nyní musíme umístit požadované elektronické součástky do správné polohy, tento proces lze provést ručně nebo pomocí pick-and-place stroje.
3. Přetavovací pájení
Dále bude deska plošných spojů s již umístěnými součástkami odeslána přes reflow pec k zahřátí. Jak se pájecí pasta zahřeje, roztaví se a rozprostře se kolem vývodů součástek. Poté musí desky plošných spojů vychladnout, aby pájka ztuhla, v důsledku toho lze součástky na desce pevně připájet.
4. Inspekce a kontrola kvality
Po pájení přetavením projde sestavená deska přísnou kontrolou, aby se zkontrolovalo, zda se nevyskytují nějaké problémy, jako je nesouosost součástí, špatné pájení atd. Běžně používané kontrolní metody zahrnují manuální kontroly, rentgenovou kontrolu a AOI (automatická optická kontrola).
5. Vkládání součástí s průchozími otvory
V některých případech proces montáže vyžaduje součásti s průchozími otvory. Tyto součástky se vkládají do předvrtaných otvorů na DPS. Po vložení jsou v následujících fázích procesu montáže DPS použity další pájecí techniky. Tyto techniky zahrnují ruční pájení a pájení vlnou.
6. Funkční testování
Posledním krokem je otestovat, zda PCBA funguje dobře za reálných okolností, za kterých by byla použita. Inženýři by pro provedení testu nastavili parametry, jako jsou napětí, signály a proudy, stejně jako skutečná aplikace.
